A China criou seu terceiro fundo de investimento estatal planejado para impulsionar o setor de semicondutores, com um capital registrado de 344 bilhões de iuans (47,5 bilhões de dólares), de acordo com dados do governo.
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As centenas de bilhões de iuans investidos no setor colocam em perspectiva a iniciativa do presidente Xi Jinping de alcançar a autossuficiência da China em microprocessadores.
Esse compromisso assumiu uma urgência renovada depois que os Estados Unidos impuseram uma série de medidas de controle de exportação nos últimos dois anos, acusando Pequim de poder usar chips avançados norte-americanos para aumentar suas capacidades militares.
As ações de companhias chinesas de chips subiram. O índice setorial CES CN Semiconductor avançou mais de 3%, o maior ganho em um dia em mais de um mês.
A terceira fase do Fundo de Investimento da Indústria de Circuitos Integrados da China foi oficialmente criada em 24 de maio e registrada na Administração Municipal de Regulamentação do Mercado de Pequim, de acordo com o Sistema Nacional de Publicidade de Informações de Crédito Empresarial, uma agência de informações de crédito administrada pelo governo chinês.
A terceira fase será o maior dos três fundos lançados pelo Fundo de Investimento no Setor de Circuitos Integrados da China, conhecido como o “Grande Fundo”.
O Ministério das Finanças da China é o maior acionista, com uma participação de 17% e capital integralizado de 60 bilhões de iuans, de acordo com a Tianyancha, uma empresa chinesa de banco de dados de informações sobre empresas. O China Development Bank Capital é o segundo maior acionista, com uma participação de 10,5%.
O Ministério das Finanças da China não comentou o assunto.
Dezessete outras entidades estão listadas como investidores, incluindo cinco grandes bancos chineses: Banco Industrial e Comercial da China, Banco de Construção da China, Banco Agrícola da China, Banco da China e Banco de Comunicações, cada um contribuindo com cerca de 6% do capital total.
A Reuters informou em setembro que a China lançaria a terceira fase do Big Fund.
A primeira fase do fundo foi estabelecida em 2014 com um capital registrado de 138,7 bilhões de iuans, e a segunda fase veio em 2019 com 204 bilhões.
O Big Fund forneceu financiamento para as duas maiores fabricantes de chips da China, a Semiconductor Manufacturing International Corporation e a Hua Hong Semiconductor, bem como para a Yangtze Memory Technologies, fabricante de memória flash e várias empresas e fundos menores.
Uma das principais áreas em que a terceira fase do fundo se concentrará é a de equipamentos para fabricação de chips, informou a Reuters em setembro. Além disso, o Big Fund está considerando contratar pelo menos duas instituições para investir o capital da terceira fase.